3377近日，技嘉正式推出專(zhuān)為AMD Ryzen X3D系列處理器深度優(yōu)化的X870E AORUS X3D系列主板，首發(fā)型號包括X870E AORUS MASTER X3D ICE（超級冰雕）與X870E AORUS PRO X3D ICE（電競冰雕）。該系列主板搭載多項自主研發(fā)技術(shù)，其中X3D?雞血模式2.0更可帶來(lái)至高25%?的游戲性能提升，成為組建高性能AMD平臺的理想選擇。
X3D?雞血模式2.0：智能識別場(chǎng)景，性能精準釋放
作為該系列的核心技術(shù)，X3D 雞血模式2.0內置AI模型和硬件電路，基于海量X3D處理器數據集訓練而成，可根據不同使用場(chǎng)景自動(dòng)優(yōu)化X3D處理器頻率與功耗配置，無(wú)需用戶(hù)手動(dòng)介入BIOS設置。X3D 雞血模式2.0提供游戲模式與最大性能模式選項，用戶(hù)可在操作系統中直接切換，兼顧高幀率游戲與高效率創(chuàng )作需求。該技術(shù)可帶來(lái)至高25%?的游戲性能提升。
全主板快易拆設計，裝機更高效
技嘉X3D系列主板延續并升級了“快易拆”設計理念，顯著(zhù)簡(jiǎn)化裝機與升級流程：
雙PCIe快易拆：PCIe x16插槽配備獨立快拆鍵，輕松實(shí)現一鍵拆裝顯卡；
M.2?/ 散熱裝甲快易拆：全系列M.2插槽采用免螺絲安裝設計，配合磁吸式散熱裝甲，大幅提升SSD安裝效率；
Wi-Fi天線(xiàn)快易拆：I/O面板處的Wi-Fi天線(xiàn)采用簡(jiǎn)易插拔設計，實(shí)現即插即用。
WiFi驅動(dòng)預裝：首次開(kāi)機即聯(lián)網(wǎng)，裝機體驗再升級
針對傳統裝機完成后需額外下載驅動(dòng)的痛點(diǎn)，技嘉創(chuàng )新推出Driver?BIOS。將網(wǎng)卡驅動(dòng)預存于BIOS ROM中，容量為傳統32MB BIOS的兩倍。用戶(hù)在完成Windows系統安裝后，無(wú)需另外安裝驅動(dòng)程序即可直接啟用WiFi功能，有效解決首次開(kāi)機無(wú)法聯(lián)網(wǎng)的問(wèn)題。
AI智能調校與強化散熱，兼顧性能與穩定
技嘉X3D系列主板搭載AI D5黑科技2.0，通過(guò)AI實(shí)時(shí)分析與參數調校，用戶(hù)僅需在BIOS中開(kāi)啟“高帶寬”模式，即可實(shí)現內存性能一鍵提升，支持DDR5內存超頻至9000 MT/s+，同時(shí)確保系統穩定性。
散熱方面，主板采用M.2彈性底座設計，通過(guò)柔性底座改善導熱墊與SSD的接觸緊密程度，有效降溫達12℃。配合強化直觸式熱管、全覆蓋PCB金屬散熱背板及可選配的內存散熱風(fēng)扇，使整體散熱效率提升，保障高負載場(chǎng)景下的持續穩定輸出。
專(zhuān)為X3D平臺打造，釋放處理器全部潛力
技嘉X870E AORUS X3D系列主板憑借18+2+2相供電設計、單相110A電流支持，以及針對AMD X3D處理器的深度優(yōu)化，充分釋放AMD銳龍9000系列 X3D處理器的性能潛力。無(wú)論是追求電競幀率的游戲玩家，期望探索平臺最高性能的超頻愛(ài)好者，還是需要處理多任務(wù)的內容創(chuàng )作者，皆可借助該主板構建高性能AMD平臺。
值得一提的是，上述兩款主板均支持注冊后4年質(zhì)保（包含1年免費換新）和個(gè)人送保服務(wù)支持，在質(zhì)保期內若出現非人為因素導致的性能故障，用戶(hù)可享受官方免費維修或更換服務(wù)，大幅降低用戶(hù)售后成本與流程復雜度。
技嘉X870E AORUS X3D系列主板的推出，標志著(zhù)主板設計與處理器優(yōu)化進(jìn)入更智能、更貼合用戶(hù)需求的新階段。目前兩款新品已正式上市，建議關(guān)注技嘉官方渠道及各大電商平臺獲取最新價(jià)格信息。
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